文: 許博
均豪精密工業(股票代號5443，以下簡稱均豪)成立於1978年新竹市，資本額16億5100萬元，自創[GMP]自有品牌行銷全球，1998年股票上市交易。成立初期以半導體設備的模具零組件製造為主，自1985年逐步跨入製程設備、自動化設備、及精密模具零組件領域。均豪是全球第一家經第三方認證符合半導體(SEMI)設備資安國際標準(SEMI E187)的供應商
2002年合併華東半導體，2006年合併群錄自動化，透過二次合併，加倍厚實製程技術的研發、生產及製造能力。產品打入LCD 、PV、PCB、生醫、機器人、智動化等關鍵產業的核心供應鏈。產品銷售及服務範圍，包括亞洲各國，客戶來自大中華及東南亞地區。
2024年營運成果
2024年營收44.35億元，比2023年30.89億元，YoY成長43.6%。
毛利率26.7 %高於2023年25.2%。稅後淨利4.73億元，高於2.43億元。
每股盈餘1.82元，略高於2023年的1.25元。
可見，均豪2024年已邁入成長回升。
2023年級過去的營運成果及分析
合併營收的部分，那從2020到2021可以從表所示，那整個營收是有比較大幅度的成長，從3460百萬元成長到4811百萬元，成長幅度39%。
2021年到2022年基本上是維持水準，大約是48億元左右。但是，到了2023年電子產業因為疫情期間及供應鏈斷鏈的影響，造成2021年、2022年整個庫存水位過高，同時因為通膨的關係導致終端消費減少。這種現象使得客戶端生產稼動率下降，也造成客戶設備的需求減少，這是2023的營收減少的主要原因，這個現象是設備同業在2023普遍存在的問題。
稅後淨利與每股盈餘，從2020年到2022年整個趨勢是向上的，到2023年受到營收下降的影響，整體略為下降。
產業別營收占比
針對營收來源的產業別做分析，在2022年整個顯示器產業出貨的比重占比是45%，在半導體業營收占比是42%。
到了2023年，可以看到顯示器產業，由於整個產業的變化，營收占比下降到22%。
另一方面，營收占比在半導體產業達到61%，是均豪針對產品出貨在半導體產業的營收比重，均豪長期努力的目標。
除了均華是100%的半導體設備外，均豪在半導體設備也有所著墨，所以2023年在半導體產業的營收比重能夠實質過半，在半導體產業占比61%。
接著，市場的趨勢，大家都非常瞭解，近期半導體產業最熱的議題就是AI相關的應用有強烈的需求。
因為強烈的需求所帶動的整體的供應鏈的成長，從晶圓製造到高階封裝到所謂AI電腦及伺服器的需求成長。
這樣的技術變成軟體的持續發展經濟，以及外在硬體的需求也持續在改變。從現在的趨勢可以看到這個應用面越來越顯著，所以可以期待的是針對AI的PC及AI的手機，未來的換機潮是我們未來期待的方向。
除了這幾個方向以外，另外不能忽略的就是在產業上游的材料跟設備業所帶來的龐大商機，這部分也是均豪可以著墨與努力的方向。
從數據可以看到，在AI晶片的市場狀況，到2027年預計超過一千一百一十六億元，從2022年到2027年複合年平均成長率可以達到20.3%(CAGR 2022-2027 : 20.3%)，這是蠻大的成長幅度，這是在AI市場成長的狀況。
電動化與智慧化帶動車用科技成長
在車用技術的領域，不可避免的AI晶片及AI技術的應用將可以加加速車輛智慧化的趨勢。
除了AI晶片的需求之外，可以觀察到車用顯示器技術的改變，從傳統的車用顯示器，亦即是液晶顯示器的需求，隨著車用的趨勢會增加。此外，新一代的顯示技術包MicroLed可以提供更好的顯示體驗包含高亮度、高對比等…這也是未來可以期待的方向。
電動化及智慧化是車用半導體的兩大成長動能，除了半導體以外，均豪也關注在車用顯示器、車用面板，尤其是在MicroLed的發展與佈局。
半導體檢測、研磨設備布局
均豪的主要產品，除了均華產品百分之百是應用在半導體的產業以外，均豪母公司個體也發展了一系列符合半導體需求的相關的設備，主要是在檢測量測、及研磨設備。
檢測及量測設備如自動光學檢測(Automated Optical Inspection, AOI)在工廠中是如同是人類眼睛的角色，提供製程監控及良率改善的功能，是必須且重要的。均豪所發展的Wafer AOI檢測設備是目前聚焦的方向。
第一個是在foundry的前段，晶圓發展的Bare Wafer AOI技術檢測晶圓，提供給晶圓製造廠使用。
第二、大家知道foundry的檢測設備非常多，當然競爭也非常大。均豪比較聚焦在再生晶圓( Reclaimed Wafer)市場的需求，晶圓再生市場的商機。所謂晶圓再生，就是晶圓回收加工，重複再利用。對客戶來說，這個重複利用可以降低成本，當然也符合ESG的發展潮流。
晶圓再生的產生，主要就是晶圓在製造的過程中，會有所謂不良片，或者是監控片(monitor wafers)，或者dummy wafer就是擋片。這些晶圓，都需要回收再利用。晶圓再利用就會有這樣的需求，這也會帶動檢測市場的商機。均豪投入很多資源在開發這個設備，事實上已經獲得主要客戶的採用。
高階封裝檢測
另外，均豪著眼的方向是在高階封裝製程裡主要的需求，就是製程中需要晶圓載具(wafer carrier)。針對載具(carrier)這個項目就是在做晶圓需要把放在玻璃的承載盤(基板)上，因為這個載具本身可能需要重複再利用，重複利用就會有發生損傷的可能。對於客戶來說，載具的檢查也是一個重點，所以均豪在這一塊檢測設備開發是有佈局的。
3D檢測
另外是高階封裝良率的檢查，晶圓在切割的過程中可能會造成損傷，這種內部的損傷會造成產品可靠度下降，所以客戶的晶圓內部需要監控需求，這樣檢測需求的商機非常大。因此均豪發展3D紅外線穿透式ㄧ系列檢測設備，包括高度3D、表面2D、甚至近紅外線NIR穿透式檢測設備。
除此之外，對於先進封裝在表面研磨的設備，這個設備是做先進封裝的晶圓磨封之後的表面平坦化的主要設備。
除此之外，在載板的製程尤其是高階載板需要表面的平整度，盡量減少校區，還有製程上做細線化的控制，也是一項重要的設備。
均豪在這兩個主要的設備是重點發展的方向。
AI布局
針對AI的布局說明，均豪在AI的檢測做了很多設備。
傳統的2D FinePitch的檢查外，3D AII in One的斷層掃描也是新開發的設備方向。不管是Bare發展的玻璃基板表面檢測，另外穿透式針對chipping的檢查，EMCdying完的檢查，甚至包含比較熱門的高階載板的tgv的應用，可以用3d的tomography來對應。那當然AIdefect的review也是必要的技術，可以應用在檢測AI的產品系列。
未來的展望
針對未來的展望，均豪設定了幾個重要的指標，作為未來持續努力的目標。
第一、就是過去連續八年獲公司治理評鑑，上櫃公司前6%到20%的紀錄，會持續保持在這個水準之上。
第二、就是針對均豪個體來看，在半導體營收比重持續超過七十個百分比。
第三、希望ROE持續在二十個百分比或以上。
最後是在配息可以達到每年2元以上。這個是未來持續會努力的目標。
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