三星電子半導體部門最近面臨嚴峻挑戰，在此同時，傳出一位曾經在台積電服務18年的前研發副處長林俊成，在被三星挖角2年後已經離職。這件事在業界引發廣泛討論，也使得三星半導體業務再度成為業界焦點。
外媒《IT之家》報導，林俊成在2022年加入三星，擔任三星半導體研究所系統封裝實驗室副總裁。他在晶片封裝技術領域擁有豐富經驗，曾經在1999年到2017年效力於台積電，是台積封裝技術的重要推手。
林俊成離開台積電後，在2018年1月加入美光，擔任美光台灣資深總監與研發負責人，負責先進封裝技術開發，之後林俊成加入了一家新創公司Skytech擔任首席執行官。三星從2022年起積極投資，組建強大的先進封裝團隊，而林俊成的加入正是為了幫助三星拓展封裝業務。
據了解，林俊成在三星期間，為HBM4記憶體的封裝技術開發做出了重要貢獻。三星在HBM3E市場份額上落後於競爭對手SK海力士，因此把重心放在了HBM4上，希望藉此在AI浪潮中佔據有利地位。HBM4的成敗對三星至關重要。
《IT之家》報導，林俊成已在LinkedIn確認他從三星離職的消息，並表示他為期2年的合約已經到期。他還強調，自己在三星期間為先進封裝技術做出的貢獻，包括用於3D IC的銅混合鍵合技術以及HBM-16H的研發。未來林俊成是否回台灣，以及他的後續動向都受到關注。
